초정밀부품사업부는 30년 이상 초정밀 연마가공 경험을 기반으로
고객 요구사항에 적합한 현장 맞춤식 설계(Design)를 제공하며
유동 해석(Simulation) 선행을 통해 설계 검증 및 품질을 보증하고 있습니다.
또한 사용자의 개선(Modified) 및 유지보수(Maintenance) 요구사항에 적극적으로 대응하고
궁극적으로는 고객 성공을 위해 끝까지 책임진다는 각오로 고객과 함께 하고 있습니다.
초정밀부품사업부
FPD 패널 코팅용 슬릿 노즐 (Slit Nozzle)
MLCC 코팅헤드, 전지용 슬롯 다이 (Slot Die)
필름 코팅용 슬롯 다이 (Slot Die)
특수정밀가공부품
정밀도
(Precision)
평탄도 (Flatness) : 3㎛ 이내
진직도 (Straightness) : 3㎛ 이내
표면거칠기 (Roughness) : Ra ≤ 0.02㎛
초정밀연마기보유 (UPG) : 절입량 0.1㎛ (100㎚)
사진
가공사양
(Specification)
제품 길이 (Length) : Max. ~3000㎜
재질 (Material) : SUS630, WC(소결,용사), CORAX 외 특수합금
특수표면처리 : 고강도 및 내마모 코팅, 도금, 클래딩
Solution & Application
Slit Nozzle : OLED, QD-OLED, LCD 등 디스플레이 패널 코팅
Slot Die : 필름코팅, 광학필름, UV코팅, 기능성코팅 등
Special Die : MLCC Coating Head, 코팅용 LIP DIE, 사출용 T-DIE, 전지용 DIE 등
