연구개발
연구개발
당사에서는 연구개발 활성화를 위해 지속적인 R&D 투자를 하고 있으며 국책과제 및 내부 과제를 수행하고 있습니다.
고객 Needs 만족을 위해 맞춤 설계를 제공하며
CAD/CAM/CAE 관련 장비를 꾸준히 업그레이드와 함께 전문 인력을 보유하고 있습니다.
연구개발
국책 과제 및 사내 연구개발 수행
연구과제 수행
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- 고강도 세섬화 스펀본드 부직포 및 응용제품 개발
- 유입 공기의 능동 습도 제어를 위한 가습장치 개발
- 초임계 용융방사 공법을 이용한 고강도 스펀본드 부직포의 개발
연구개발 현황
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- 삼성SDI PDP Filter Coating 용 Slit Die Nozzle 국산화
- 삼성SDI 전지용 Master Die(양, 음극) 국산화
- 삼성전자 개발 라인 및 3~7세대 Slit Nozzle 국산화
- 세메스 1~8세대 LCD Coater 용 Slit Nozzle 국산화
- 세메스 OLED Coater 용 Slit Nozzle 국산화
- 동우화인켐 Spinless Nozzle Adjust type 개발
- 삼성전기 MLCC 용 Slot Die 국산화 개발
- 기능성 필름 코팅용 Dual Slot Die 개발
- ITO Sputter 공정용 티타늄 Carrier 홀더 사이즈 교체형 개발
